欧盟公布430亿欧元“强芯”法案 高调加入全球芯片竞赛

外媒称,欧盟当地时间周二公布了一项计划,旨在到2030年使欧洲的半导体供应翻两番,希望借此减少欧盟在半导体方面对亚洲的依赖。

据法新社布鲁塞尔2月8日报道,在新冠肺炎疫情造成的冲击导致供应中断、工厂停工和商品缺货后,芯片生产成为欧洲以及美国的一个战略重点。

欧盟委员会说,备受期待的欧盟《芯片法案》将“投入超过430亿欧元的公共和民间投资”,以“使欧盟能够实现到2030年市场占有率较现阶段翻一番,达到20%”。

欧盟委员会主席乌尔苏拉冯德莱恩说,鉴于全球需求大幅增长,要达到这一水平“意味着我们的产量基本上得翻两番”。

报道称,如果获得批准,欧盟的计划可以通过现有的欧盟预算资金以及放宽成员国现有的公共补贴规定,为其投入430亿欧元。其中110亿欧元将用于研究创新,以研发最先进的芯片;剩余部分将投入到欧盟现有的项目中,以及帮助成员国创建新的半导体供应链。

据德国外交政策网站2月9日报道,欧盟委员会希望通过高达430亿欧元的投资大规模扩大欧洲的半导体生产,并在全球冲突升级的情况下实现更大的独立性。

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